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问一下fhd和led背光哪个好

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FHD属于镜面屏幕,全高清,屏幕画质清晰度高,但是有镜面屏的最大缺点反光;而IPS雾面屏最大的优势在于不反光的情况下,迹骇管较攮记归席害芦有着和FHD几乎不相上下的画质;LED的屏幕主要是功率小,节能。
建议:首选IPS雾面屏,其次是FHD镜面屏,尽量不要选LED屏幕。

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FHD是分辨率的简称,例如:
FHD=1920*1080分辨率
HD=1280*720分辨率
XGA=1024×768分辨率
目前笔记本的背光有两种,早期的都是用的CCFL的灯管,现在新的超基本都是用的LED背光,和CCFL背光比起来LED背光发光效率更高更节能,同时也可以做到更薄。

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专题 led背光和fhd背光区别介绍

led背光和fhd背光区别介绍

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cob光源和led光源哪个好

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在我们生活中灯是非常常见的,随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的,并且光源种类也是非常多的,其中cob光源就是其中最具有代表性的。cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源,并且无电镀、无回流焊、无贴片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对cob光源不是很熟悉,那么接下来小编给大家说说有关于cob光源的知识。Cob光源是什么COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。Cob光源主要产品裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。cob光源和led光源哪个好传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。相对优势有:生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。以上就是小编给大家详细分享的有关于cob光源的基本知识,希望大家可以通过我们的分享能更好的了解cob光源。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,并且它最大的特点就是成本非常低,使用起来方便省事,散热和发光都是非常科学的,因此cob光源越来越受大家认可,并且现在大部分灯饰所采用的光源都是cob光源,它不但灯照效果好,而且还节能。

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