led芯片知识的全面讲解

人们常说的led也就是发光二极管，它是一种能够把电能转化成光能的半导体，现在的交通路灯一般都是使用LED灯制作而成的，LED有着体积小、电压低、使用寿命长的优点，此外LED灯是高亮度却低热量的，由无毒材料构成，非常环保。小编接下来要介绍的是LED的芯片，相信很多人还不了解，那么就随小编一起去了解LED芯片的知识吧。LED芯片基本知识：一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。led芯片特点：(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。(2)信赖性优良。(3)应用广泛。(4)安全性高。(5)寿命长。如何评判：led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。日常使用：红灯：9mil正规方片，(纯红)波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度高达1000-1200mcd;绿灯：12mil正规方片，(纯绿)波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度高达2000-3000mcd;性能：具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的最佳选择。以上便是关于LED芯片的基本知识讲解，其中包括了LED芯片的基本简介、优点、该如何评判LED芯片的价格与质量，还有就是日常生活中LED芯片的使用，相信大家看完后对LED芯片有了大致的了解。LED芯片在当下的应用非常广泛，随着社会科技的发展，把产品做得越来越精致，功能却愈加强大，LED芯片就是很好的见证。

led芯片结构分析及led芯片重要参数介绍

导语：随着科技技术的快速发展，许多新的智能产品越来越多，比如led灯，说起led灯，各位小伙伴们应该没有不知道的吧!可是提起led芯片给位小伙伴们又了解多少呢?led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件。那说到这里，各位小伙伴们想不想更深一层的了解led芯片呢?下面小编就会介绍led芯片的重要参数以及led芯片结构分析，有兴趣的小伙伴们一起随小编来看一下吧!LED芯片介绍LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组成部分。主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。LED芯片结构介绍不同的LED芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板(蓝宝石基板、碳化硅基板等)和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。LED芯片特点1、四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。2、信赖性优良。3、应用广泛。4、安全性高。5、寿命长。LED芯片的重要参数1、正向工作电流If：它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。2、正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。3、V-I特性：发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。4、发光强度IV：发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。5、LED的发光角度：-90°至+90°6、光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度。7、半值角θ1/2和视角：θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。8、全形：根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。9、视角：指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。10、半形：法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。11、最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。12、最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。13、工作环境topm:发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。14、允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。以上这整篇文章就是小编和大家分享的关于led芯片的重要参数以及led芯片结构分析的相关知识内容。Led灯在现在是很受欢迎的，相信以后会更加的受欢迎，而led芯片又是led灯的主要部件，所以对于led芯片的一些相关知识各位小伙伴们去了解是很有必要的，如果用到了这些知识，那肯定很方便，如果没有用到，那多了解一些这方面的知识也是对我们有好处的。